대원씨티에스, RDNA 3 기반 ASUS 그래픽카드 출시 - 위클리포스트

대원씨티에스가 출시하는 ASUS의 라데온 RX 7900 시리즈는 라데온 RX 7900 XTX와 라데온 RX 7900 XT 두 가지 라입업이 ASUS 브랜드와 TUF Gaming 브랜드로 각각 총 4개 모델로 출시됐다.

ASUS 브랜드로 출시되는 제품은 ASUS 라데온 RX 7900 XT 20GB GDDR6 대원씨티에스, ASUS 라데온 RX 7900 XTX 24GB GDDR6 대원씨티에스 모델이다.

표준규격 설계를 기반으로 안정성에 중점을 둔 모델로, 전자는 최대 2,400MHz의 부스트 클럭, 후자는 최대 2,500MHz의 부스트 클럭으로 작동한다. 각각 GDDR6 기반 20GB와 24GB의 비디오 메모리를 갖춰 4K 고해상도 게임에서 뛰어난 성능을 기대할 수 있다.

공통적으로 ASUS 라데온 RX 7900 시리즈는 2개의 디스플레이포트 2.1과 HDMI 2.1, USB C 포트 최대 4대의 디스플레이 연결이 가능해 다양한 환경에 대응한다.

TUF Gaming 브랜드로는 오버클럭을 거친 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XTX O24G OC D6 24GB 대원씨티에스와 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 7900 XT O20G OC D6 20GB 대원씨티에스로 일반 모델에 비해 좀 더 높은 성능을 내세웠다.

전자는 RX 7900 XT의 최대 부스트 클럭인 2,400MHz 보다 높은 2,535MHz의 GPU 클럭으로 작동하며, 후자 역시 RX 7900 XTX의 최대 부스트 클럭인 2,500MHz보다 높은 2,615MHz로 작동한다.

특히 TUF Gaming 라데온 RX 7900 시리즈의 쿨러인 FLYIN TUF는 기본 모델보다 더 큰 방열판과 냉각팬, 그리고 공랭 최적화 설계를 거쳤다. 쿨러에는 RGB LED도 마련되어 있어, ASUS AURA Sync(아우라 싱크)와 연동해 화려한 연출이 가능하다.

TUF Gaming 라데온 RX 7900 시리즈는 일반 모델과 달리 3개의 디스플레이 2.1 포트와 1개의 HDMI 2.1 포트를 지원해 보다 높은 해상도, 더 높은 주사율을 출력하는데 최적화되어 있는 점도 제품의 특징 중 하나다.

이들 제품 모두 공통적으로 새로운 아키텍처 RDMA 3 기반으로 설계되어 이전 세대에 비해 와트 당 최대 54% 향상된 성능을 보인다. 특히 그래픽카드 중 ‘칩렛’ 디자인이 처음 적용되어 최대 15% 높은 클럭과 54% 높은 전력 효율성을 갖췄다.

또한 새로운 RDNA 3 기반 라데온 RX7900 시리즈는 AI 기반 보다 향상된 레이트레이싱 효과를 지원한다. 더불어 더욱 향상된 AMD FidelityFX의 FSR 2.0을 기반으로 4K 해상도에서 더욱 높은 성능 향상을 기대할 수 있게 한다.

이와 함께 새로운 규격인 디스플레이포트 2.1(DisplayPort 2.1)을 지원해 4K 해상도에서는 최대 480Hz를 지원하며, 더 높은 8K 해상도에서도 최대 165Hz 출력이 가능하다.

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